SMT貼片紅膠 型號ZY-900 ZY-901
SMT貼片紅膠 型號ZY-900 ZY-901
型號: ZY-900 ZY-901
包裝規(guī)格: 200G
粘合材料類型:電子元件
樹脂膠的分類:環(huán)氧樹脂膠
熱熔膠類型: 其他熱熔膠
剪切強度: 12000（MPa）
有效物質(zhì)≥ 99（％）
活性使用期: 60（min）
工作溫度: 150（℃）
保質(zhì)期: 6（個月）
執(zhí)行標準: SGS
本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。具有
1. 貯存穩(wěn)定，使用方便
2.快速固化，強度好
3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。
■特征
①、容許低溫度硬化；
②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；
③、對于各種表明粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；
④、儲存安定性能優(yōu)良；
⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；
⑥、也可用于印刷。
■硬化條件
NE8800K：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃后100秒；
NE8800T：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒，達到150℃后100秒；
NE3000S:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒，達到130℃以後120秒。
硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；
依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。
■使用方法
為使接著劑的特性發(fā)揮最大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用；
如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定；
因防止發(fā)生拉絲的關系最適合的點膠設定溫度是30℃~38℃；
從圓柱筒填充于膠管時，請使用本公司專用自動填充機，以防止氣泡滲透；
對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。