200-H無鉛烙鐵頭
本廠生產(chǎn)的200-H烙鐵頭只有背面和側(cè)面可以爬錫,耐高溫,在350-450度范圍工作氧化速度慢,不變形、不穿洞。無鉛用料,無鉛環(huán)境制造,確保符合無鉛制程要求。鍍錫層在烙鐵頭的底部。適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP、QFP、大焊點(diǎn)等焊接工作。
200-H恒溫烙鐵頭規(guī)格尺寸 200規(guī)格H 總長37mm 咀寬3.5mm
焊點(diǎn)質(zhì)量的判定標(biāo)準(zhǔn)
1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn):
1)錫點(diǎn)成內(nèi)弧形
2)錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬
3)要有線腳,而且線腳的長度要在1-1.2MM之間。
4)零件腳外形可見錫的流散性好。
5)錫將整個上錫位及零件腳包圍。
2、不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)的判定:
1)虛焊:看似焊住其實(shí)沒有焊住,主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時(shí)間不夠。
2)短路:有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路,另一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路,亦包括殘余錫渣使腳與腳短路
3)偏位:由于器件在焊前定位不準(zhǔn),或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)
4)少錫:少錫是指錫點(diǎn)太薄,不能將零件銅皮充分覆蓋,影響連接固定作用。
5)多錫:零件腳完全被錫覆蓋,及形成外弧形,使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.
6)錯件:零件放置的規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者,即為錯件。
7)缺件:應(yīng)放置零件的位置,因不正常的原因而產(chǎn)生空缺。
8)錫球、錫渣:PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣,會導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。
9)極性反向:極性方位正確性與加工要求不一致,即為極性錯誤。
3、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因:
1)形成錫球,錫不能散布到整個焊盤?烙鐵溫度過低,或烙鐵頭太小;焊盤氧化。
2)拿開烙鐵時(shí)候形成錫尖?烙鐵不夠溫度,助焊劑沒熔化,步起作用。烙鐵頭溫度過高,助焊劑揮發(fā)掉,焊接時(shí)間太長。
3)錫表面不光滑,起皺?烙鐵溫度過高,焊接時(shí)間過長。
4)松香散布面積大?烙鐵頭拿得太平。
5)錫珠?錫線直接從烙鐵頭上加入、加錫過多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。
6)PCB離層?烙鐵溫度過高,烙鐵頭碰在板上。
7)黑色松香?溫度過高。
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