200-H無鉛烙鐵頭
本廠生產的200-H烙鐵頭只有背面和側面可以爬錫，耐高溫，在350-450度范圍工作氧化速度慢，不變形、不穿洞。無鉛用料，無鉛環境制造，確保符合無鉛制程要求。鍍錫層在烙鐵頭的底部。適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP、QFP、大焊點等焊接工作。
200-H恒溫烙鐵頭規格尺寸 200規格H 總長37mm 咀寬3.5mm
焊點質量的判定標準
1、標準的錫點:
1）錫點成內弧形
2）錫點要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬
3）要有線腳，而且線腳的長度要在1-1.2MM之間。
4）零件腳外形可見錫的流散性好。
5）錫將整個上錫位及零件腳包圍。
2、不標準錫點的判定：
1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時間不夠。
2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，另一種現象則因檢驗人員使用鑷子、竹簽等操作不當而導致腳與腳碰觸短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路
3）偏位：由于器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規定的焊盤區域內
4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。
5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，及形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.
6）錯件：零件放置的規格或種類與作業規定或BOM、ECN不符者，即為錯件。
7）缺件：應放置零件的位置，因不正常的原因而產生空缺。
8）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路。
9）極性反向：極性方位正確性與加工要求不一致，即為極性錯誤。
3、不良焊點可能產生的原因：
1）形成錫球，錫不能散布到整個焊盤？烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小；焊盤氧化。
2）拿開烙鐵時候形成錫尖？烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，步起作用。烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發掉，焊接時間太長。
3）錫表面不光滑，起皺？烙鐵溫度過高，焊接時間過長。
4）松香散布面積大？烙鐵頭拿得太平。
5）錫珠？錫線直接從烙鐵頭上加入、加錫過多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。
6）PCB離層？烙鐵溫度過高，烙鐵頭碰在板上。
7）黑色松香？溫度過高。
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